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未来智能科技研究院成立仪式暨首届“硬科技”发展论坛在京举行
来源: | 作者:和君 | 发布时间: 2023-10-17 | 1445 次浏览 | 分享到:
10月14日上午,未来智能科技研究院成立仪式暨首届硬科技发展论坛在中国科学院基础科学园区举行。成立仪式由研究院副院长闫罡主持,来自科研院所、北京市密云区政府、厦门市驻京办、佛山市驻京办、和君集团等多位学界、企业界、投资机构嘉宾代表,共同见证了这一科技盛事。



中国科学院院士、自动化研究所研究员乔红作为特邀嘉宾参加了本次活动。她强调,人工智能是未来科技发展的重要方向,涉及专业门类众多,希望未来智能科技研究院能够协同不同领域的创新力量,整合相关资源,取得更多的创新成果;服务于国家重大需求,扎实做好科技与产业的深度融合,为国家做贡献。”

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密云区科委主任彭根明致辞,他表示密云区将全力支持未来智能科技研究院的发展,打造全国领先的智能科技研发与应用基地。期望更多专家学者和企业家们,能够积极参与到研究院的工作中来,共同推动智能科技的快速发展。

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未来智能科技研究院荣誉理事长吴令安介绍了研究院的成立背景和愿景。她表示,研究院的成立是怀柔科学城进一步推动硬科技发展的重大举措,也是实施创新驱动发展战略、提升科技创新能力和成果转化的具体行动。她还指出,研究院将积极推动学术交流活动,进一步普及科学技术知识,提供技术咨询、技术开发、成果转化等服务,为推动区域内的科技进步做出贡献。

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“硬科技”概念提出者、中科创星创始合伙人、联席CEO米磊发表了题为《硬科技:大国竞争的前沿》的主旨演讲。他指出,硬科技是当前全球竞争的关键领域,是产业经济的根,制造业是树干,第三产业是树叶,如果根扎的不深,则树干不稳,枝叶不盛。他期待未来智能科技研究院能够在科技创新和产业升级中敢于啃最硬的骨头,为区域经济发展扎牢根基。

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随后,彭根明主任和吴令安研究员为研究院揭牌,标志着未来智能科技研究院正式成立。

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成立仪式之后,未来智能科技研究院、和君集团联合举办了首届硬科技发展论坛,论坛由研究院监事长甘朝阳主持。来自科研院所、高校的多名研究人员在会上介绍了三维成像与智能检测、高纯度L-岩藻糖、固液混合电池隔膜、内容计算与信息过滤、高效基因编辑育种、癌症早筛芯片及设备等高新产业技术成果,与会嘉宾围绕智能科技的未来发展趋势、产业应用等议题展开了深入讨论。企业界代表分享了他们在智能科技方面的实践和应用。论坛不仅为智能科技领域的学术研究提供了平台,也为产业应用和投资合作创造了机会。

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和君资本资深合伙人、企业咨询与投资投行专家易阳春在论坛上表示,随着智能科技的不断发展,将会涌现出越来越多的投资机会,期待在硬科技领域发现更多有潜力的项目,为推动科技发展和社会进步贡献力量。

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未来智能科技研究院的成立是密云区科技创新的重要举措,研究院依托中国科学院在京的相关科研人员以及多所高校的强大科研力量,推动智能科技的研究与应用。未来,和君集团将与各方积极合作,从资本、资源、运营等方面,为科技创新创业力量提供科研成果转化、科技企业孵化、创新创业人才培养等综合服务,为建设科技强国和实现高质量发展贡献力量。


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