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芯片行业人才战加剧,国内芯片行业应如何理性应对?
来源: | 作者:陈金源 陈祖荫 和君咨询师 | 发布时间: 2022-08-10 | 1242 次浏览 | 分享到:
根据近日人才解决方案公司翰德(Hudson)发布的《2022人才趋势报告》预测,2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业,保守估计涨幅50%。据中国半导体协会预测,2022年,中国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一缺口将扩大至30万人。这意味着,芯片行业的人才战将会持续,推动芯片行业人才薪酬水涨船高。

数据来源:《2022翰德人才趋势报告》

01 | 芯片产业规模持续增长,我国集成电路产品依然需要大量进口,自产不足
根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)于2022年3月发布的最新数据,全球半导体销售额达到5,559亿美元,同比增长26.2%;2022年,预计全球半导体的销售额仍保持增长,销售额达到6,135亿美元,将再创新高。
从区域结构来看,中国在半导体整体价值链中占9%,消费市场中占24%。2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,首次突破万亿元,同比增长18.2%。但是,根据IC Insights的统计,全球半导体行业TOP10的公司市占率超过57.1%,而国内集成电路公司依旧无一挤入TOP10。

数据来源:猎聘《2022半导体行业中高端人才报告》
中国自2005年以来一直是全球最大的芯片消费国,短期内仍不是芯片主要生产国。海关总署数据显示,2021年中国集成电路进口规模4,325.5亿美元,贸易逆差逐年加剧达2,788亿美元,2022年上半年我国共进口集成电路2797亿块,总价值达到1.3511万亿元,在上半年进口总值中的占比约占 15.6%,由此可以看出我国集成电路产品依然需要大量进口,这也同时意味着国内市场对于集成电路的需求非常强劲,国产芯片行业具有很大的发展潜力。
02 | 芯片行业人才战是政策、资本和人才供给培养缺口导致的综合结果
首先,国家政策引导。2016年12月,国务院颁布《“十三五”国家科技创新规划》,明确指出要提升核心基础硬件供给能力,提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。2019年5月,财政部出台《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》,减半依法成立且符合相关条件的集成电路设计企业和软件企业的企业所得税。2020年8月,国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面对集成电路产业和软件产业发展提出支持政策。2022年1月出台《“十四五”国家信息化规划》,要求加快集成电路关键技术的攻关。可以看出,多个部门在不同时间颁布的一系列政策都旨在不同维度全面推动国内半导体产业的发展。
其次,资本推动。从2018年开始,国内芯片赛道热度骤然提升,2020、2021 两年间,国内芯片半导体产业年均融资事件超过300起,额度超过2000亿元。今年上半年芯片投融资交易共有318起,金额接近800亿。在国家大基金及地方级产业基金的带领下,各路资本纷纷登场入局投资,其中不仅包括了知名综合性创投机构和国内外的风投机构,半导体产业链上下游企业和产业下游客户也同样深度参与了半导体领域的投资。从投资来看,投资目标涵盖了各领域芯片设计企业,以及封测制造、材料设备等产业链环节企业。从融资来看,单次获投金额最高的属中芯南方的15亿美元。大规模资本的涌入,使得原本半导体企业上市难、融资难的问题得以解决,行业发展呈现积极态势,进入加速阶段。
再次,人才供给和培养缺口。据《2021年第一季度“芯力量”市场供需报告》,国内半导体行业在该年一季度招聘量比2020和2019年同期分别增长65.3%和22.2%。然而,《中国集成电路产业人才白皮书》显示,2019年只有约12%的集成电路相关专业毕业生进入本行业,60%以上的毕业生流入其他行业。2020年共有21万左右的集成电路毕业生,仅有13.77%选择进入该行业,导致芯片行业人才急缺和毕业生流失现象并存。这背后的原因是:第一,人才流入欧美国家,据不完全统计,国内人工智能相关的优秀人才,56%选择赴美深造后超过90%留在美国。第二,国内芯片行业发展依然处于初级阶段,由此带来的职业发展路径不清晰价值回报不确定,导致芯片行业人才转行至其他行业。据中国半导体协会预测,2022年,中国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一缺口将扩大至30万人,相关的专业人才仍存在较大缺口。
基于以上,对于芯片行业人才战,我们认为合理的发展和应对建议如下:
在国家层面,创造良好产业环境,完善科学人才培训体系。国家积极扶持芯片产业发展有利于优化产业结构、减少恶性竞争。健康的芯片市场有利于减少芯片技术人才外流并吸引国外人才来华。此外高校作为芯片行业人才输送的源头,可提前开展如“集成电路工程”等相关芯片课程,整合校企研多方资源,强化人才实操能力,为我国培养芯片复合型高端人才打下基础。
在企业层面,优化人才招聘策略,提升企业核心竞争力。薪酬虽然是吸引人才的短平快方法,但是并不是唯一工具,薪酬虚高、倒挂、不公平的薪酬反而会引发一系列人才管理地震。在芯片人才争夺白热化阶段,企业应主动出击,提前做好高潜人才储备。通过提升雇主品牌、线上化招聘、多渠道校招社招等多种方式吸纳人才资源。同时加大研发力度,如开发自研芯片,通过核心技术构建护城河来吸引芯片中高端人才。
在人才层面,建议应届生理性求职,从业者持续提升竞争力。近年来在国产芯片替代热与“芯片荒”的浪潮下,大量创业者和资本涌入芯片赛道,芯片行业逐渐累积起一定的泡沫。对于计划从事芯片行业的应届生,应做好短期和中长期的职业选择和规划,综合考虑行业发展前景、行业竞争格局、自身兴趣等因素,避免盲目追逐风口。对于芯片在职者,应谨慎跳槽、审视职业规划并持续提升核心竞争力。
长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。我们相信,伴随着芯片行业的发展、完善,配套国家对集成电路专业人才的教育、培养、就业引导,芯片行业这一波以抢人大战为典型代表的热潮会更加趋于理性,人才战会在长周期内得到缓解,以促进我国集成电路产业更加良性、健康发展。


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